CoPoS – совершенно новая технология Chip-on-Panel-on-Structure от TSMC , которая, как правило, ориентирована на создание сверхбольших процессоров для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPS).

Технология CoPoS может перейти в стадию массового производства во второй половине 2028 года. Первоначально она будет использоваться в чипсете NVIDIA Feynman AI и позволит повысить экономическую эффективность сверхбольших корпусов, размер которых более чем в 9,5 раз превышает размер фотошаблона.