CoPoS ist eine völlig neue Chip-on-Panel-on-Structure-Technologie von TSMC, die in der Regel auf die Herstellung extrem großer Prozessoren für künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen (HPC) ausgerichtet ist.

Die CoPoS-Technologie könnte in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 in die Massenproduktion übergehen. Zunächst wird sie im NVIDIA Feynman AI-Chipsatz eingesetzt und die Wirtschaftlichkeit extrem großer Gehäuse verbessern, die mehr als 9,5-mal so groß sind wie ein Fotomaske.