CoPoS es una tecnología completamente nueva de Chip-on-Panel-on-Structure de TSMC, que generalmente está orientada a la creación de procesadores ultragrandes para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC).

La tecnología CoPoS podría pasar a la etapa de producción en masa en la segunda mitad de 2028. Inicialmente se utilizará en el conjunto de chips NVIDIA Feynman AI y permitirá mejorar la eficiencia económica de los encapsulados ultragrandes, cuyo tamaño es más de 9,5 veces el tamaño de la fotomáscara.