CoPoS est une toute nouvelle technologie Chip-on-Panel-on-Structure de TSMC, généralement orientée vers la création de processeurs ultra-larges pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance (HPS).

La technologie CoPoS pourrait entrer en phase de production de masse au second semestre 2028. Initialement, elle sera utilisée dans le chipset NVIDIA Feynman AI et permettra d'améliorer l'efficacité économique des boîtiers ultra-larges, dont la taille est plus de 9,5 fois supérieure à celle d'un photomasque.