CoPoS é uma tecnologia totalmente nova Chip-on-Panel-on-Structure da TSMC, que geralmente é voltada para a criação de processadores ultra grandes para inteligência artificial e computação de alto desempenho (HPS).

A tecnologia CoPoS pode entrar em produção em massa na segunda metade de 2028. Inicialmente, será usada no chipset NVIDIA Feynman AI e permitirá aumentar a eficiência econômica de invólucros ultra grandes, cujo tamanho é mais de 9,5 vezes maior que o tamanho do fotomáscara.